作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性， 由于PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求，越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因的獲 得將有利于將來對PCB的質量控制，從而避免類似問題的再度發生。
1. UL認證
2. 失效分析全面解決方案: PCB：潤濕不良；分層；變色；漏電；開路；短路等。PCBA：潤濕不良；焊點開裂；掉件；器件失效；腐蝕等。
3. PCB測試與評估
外觀觀察、 尺寸測量、 可焊性、 化學性能、 電氣性能、 離子清潔度測試、 熱性能測試、 環境適應性 、 機械與物理性能
4. PCBA電子組件可靠性評估
外觀觀察、 電遷移、 抗拉/剪切強度、 金相切片、 環境試驗、 錫須生長及觀察、 X-ray檢查、 染色滲透實驗
5. 培訓與研討會