破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡稱為DPA，是為了驗證元器件的設計、結構、材料和制造質量是否滿足預定用途或有關規范的要求，按元器件的生產批次進行抽樣，對元器件樣品進行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗和分析的全過程。DPA分析技術可以提前識別器件潛在的材料、工藝等方面的缺陷，這些缺陷引發元器件失效的時間是不確定的，但所導致的后果是嚴重的。
以預防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用；
確定元器件在設計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷；
評價和驗證供貨方元器件的質量；
提出批次處理意見和改進措施。
高可靠性要求領域，如航空、航天、通信、醫療器械、汽車電子；在電子產品中列為關鍵部件或重要件的元器件；大規模使用的元器件。
外部目檢 、鍵合強度、 X射線檢測、 超聲波掃描 、密封試驗、 開封