熱循環(huán)測試（Thermal Cycling）是衡量電子產(chǎn)品焊接可靠性最常見的測試。以63.2%的統(tǒng)計壽命來計算焊球壽命。失效發(fā)生后，失效分析手段（切片、紅墨水、SEM/EDS、X-Ray等）就用來檢查失效位置及失效類型。
1) JEDEC Standard JESD22-A104 Thermal Cycling
2) IPC 9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments
有限元仿真模擬可以用來測試產(chǎn)品的理論壽命，通過軟件計算提前預(yù)知產(chǎn)品的可靠性，并對失效的機理進行分析，提前規(guī)避失效風(fēng)險，從而優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計，提供可靠性。
