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高分子材料失效分析

1、簡介

技術的全新要求和產品的高要求化,而客戶對高要求產品及工藝理解不一,導致高分子材料斷裂、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現,常引起供應商與用戶間的責任糾紛,導致嚴重的經濟損失。進而越來越多的企業、單位對于高分子材料失效分析有了一個全新的要求,不再是以往的直接更換等常規手段,而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理,來提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。

2、服務對象

高分子材料生產廠商:深入產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段,深究其失效機理,為提升產品良率及優化生產工藝方面提供依據。

組裝廠:責任仲裁;改進組裝生產工藝;對供應商來料檢驗品質方面提供幫助。

經銷商或代理商:為品質責任提供有利證據,對其責任進行公正界定。

整機用戶:改進產品工藝及可靠性,提高產品核心競爭力。

3、失效分析意義

1)查明高分子材料失效根本原因,有效提出工藝及產品設計等方面改進意見;

2)提供產品及工藝改進意見,提升產品良率、可靠性及競爭力;

3)明確產品失效的責任方,為司法仲裁提供依據。

4、主要失效模式(但不限于)

斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效等。

5、常用失效分析技術手段

材料成分分析方面:

傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR)

顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)

掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

X射線熒光光譜分析(XRF)

氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)

裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)

核磁共振分析(NMR)

俄歇電子能譜分析(AES)

X射線光電子能譜分析(XPS)

X射線衍射儀(XRD)

材料熱分析方面:

差示掃描量熱法(DSC)

熱重分析(TGA)

熱機械分析(TMA)

動態熱機械分析(DMA)

材料裂解分析方面:

凝膠滲透色譜分析(GPC) 熔融指數測試(MFR)

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